ICETEK-C6678/XC7K325T-DCAPN:DSP+FPGA公路治理 设备

点击:257 时间:2022-2-15


双FMC数据接口的飞速智能互联DSP+FPGA飞速加工处理系统化

ICETEK-C6678/XC7K325T-DCAPN



一. 成品详述:

ICETEK-C6678/XC7K325T-DCAPN,是一种款由ag9游AG真人品牌的创新新公司人工控制研发项目管理并生产销售的,有着双FMC插孔的高智能互联设备DSP+FPGA高进行解决设备。该设备通过DSP+FPGA双进行解决器模式切换,DSP所用TI Keystone操作系统架构C6000类型八核C66x指定点/浮点DSP TMS320C6678ACYPA,FPGA所用Xilinx Kintex-7类型FPGA XC7K32T5-2FGG900I,手机配置8片4Gb DDR3储备器,在设备高使用的同時提供对大发热量储备的消费供给。体系化板通过4个400PIN FMC高、高精密度较衔接器,扩张C6678/XC7K325T动态数据引脚,既能和ICETEK类型运用扩张底板衔接,刷出千兆线上、光纤宽带、视频播放/画面、音频视频、lcd屏界面显示等功用,也扩张一些运用外设插孔及功用,提供产口对市场中更广泛性的构思消费供给。

ICETEK-C6678/XC7K325T-DCAPN双FMC接口标准稳定路互连DSP+FPGA稳定路进行处理软件应该在一些方面得到更很广的应用软件:

化学重工业主动化、智能化云科技网、高特性算系統、关键的作业系統、光纤传输电力、产品视野、高速收费站图象收集与治理 、化学重工业图象治理 、安防设备监控视频、医学界显像、新汽车智能电子、主动化和环节操控等。



二. 为重要特质:

    ● DSP与FPGA两者之间还具有EMIF和SRIO哪几种高速路端口,意愿越多车辆装修设计意愿;

    ● 重点板间接扩张FMC插座就多留几个,而非方面的与各种各样的FMC模组相连接;

    ● 使用900pin引脚的舒适FPGA,外扩更好地的I/O引脚。


三. 硬件设备指标图:

    ● 框图:


    ● 主板接口示想法图:

    ● 主导进行四核cpu组成的说明怎么写:

       ■ Xilinx Kintex-7 FPGA + TI C6678多核 DSP 推进加工处理

    ● 主板接口安全性能:

       ■ 1个400PIN FMC插口

       ■ 1个大概14PIN DSP JTAG标准单位接线插口

       ■ 15个14PIN FPGA JTAG标准规范测试运行usb接口

       ■ 2路千兆手机网络端口

       ■ 1路10/100M网格音频接口

       ■ 4个SFP电源接口

       ■ 4个PCIe模块

       ■ 5个数字式视频播放输出接口协议,20PIN插针

       ■ 1路模拟网视頻显示界面

       ■ 1路虚拟仿真视频图片输送插孔

       ■ 1路MIC IN音视频界面

       ■ 1路LINE IN 音频视频接口协议

       ■ 1路LINE OUT音频文件数据接口

       ■ 1路HEADPHONE音频文件标准接口

       ■ 5个的数据延伸模块,20PIN插针

       ■ 3个数据信息初始化模块,50PIN插针

       ■ 1组稳定信息突出数据模块,SMA数据模块

       ■ 4个快速路数据显示存储接头,20PIN插针

       ■ 1组拓宽模式切换插口

       ■ 15个UART接头,4针家用插座

       ■ 5个UART转USB接头

       ■ 15个RS-232接口标准,3PIN插针

       ■ 9个24v电源支持器相连接插孔

    ● 加工特性:

       ■ DSP 指定地点运算:40GMAC/Core*8=320GMA

       ■ DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs

       ■ FPGA时间延迟3ns

    ● 储存机械性能:

       ■ DSP 进行处理时间:2GByte DDR3-1333 SDRAM;

       ■ DSP 工作进程:4GByte Nand Flash;

       ■ FPGA 办理子域:1GByte DDR3-1600 SDRAM;

    ● 互联网络性能指标:

       ■ DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;

       ■ DSP与FPGA:EMIF 18位电话号码串口通信

       ■ DSP与FPGA:SPI对接

       ■ DSP与FPGA:IIC接连

       ■ FPGA与FMC 端口:1 路 GTX x8@10Gbps/lane;

    ● 物理上的与机电性:

       ■ 板卡图片尺寸:重点板:116mm x 86mm

       ■ 板卡供电设备:3A max@+12V(±5%)

       ■ 风扇风扇散热习惯:自然的风冷风扇风扇散热

    ● 场景特点:

       ■ 事情温暖:-40°C ~﹢85°C;

       ■ 随意调节温暖:-55°C ~﹢125°C;

       ■ 业务空气湿度:5%~95%,非冷却


四. 一般电子器件:

    ● DSP:TMS320C6678ACYPA

       ■ 9个1.00GHz和1.25GHz的TMS320C66x DSP体系化子程序

          - 1.25GHz时为320 GMAC / 160 GFLOP

          - 没个内核32KB L1P,32KB L1D,512KB L2

          - 4MB扫码L2

       ■ 多核导行器和TeraNet变换引流矩阵-2 Tb

       ■ 信息网络协补救器-信息包加快和提升器,可靠加快和提升器

       ■ 4个SRIO 2.1通畅-每位通畅全双工5 Gbaud

       ■ 两缓冲区PCIe Gen2-每缓冲区5 Gbaud全双工

       ■ HyperLInk-50Gbaud进行,全双工

       ■ 以太网MAC子系統-俩个SGMII接口,有10/100/1000 Mbps操作流程

       ■ 64位DDR3端口(DDR3-1600)-8 GB可寻址内存办公空间

       ■ 16位EMIF-异步SRAM,NAND和NOR闪存帮助

       ■ UART界面

       ■ I2C插孔

       ■ 16个GPIO引脚

       ■ SPI插孔

       ■ 16个64位计时器器

       ■ 3个片上PLL

       ■ 气温时间范围:-40°C ~85°C

    ● FPGA:XC7K325T-2FFG900I

       ■ Xilinx Kintex-7品类FPGA

       ■ 道理单无:326,080

       ■ LAB/CLB数:25475

       ■ 总RAM数:16404480

       ■ I/O数:500

       ■ 工作中室内温度:-40°C ~85°C


五. 面积图:


※本物品为我司自己研究开发,具备着仍然的专业知识房屋产权,不错满足需要您改进建议和版本升级的要求,关键可搞好关系地市办事效率处管理人。

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